XC7K325T-2FFG900I

XC7K325T-2FFG900I는 Xilinx가 생산한 FPGA (Field-Programmable Gate Array) 칩으로 고성능, 낮은 전력 소비,그리고 Kintex-7 시리즈에 기반한 기능적 특성을 풍부하게아래는 이 칩의 상세한 매개 변수입니다.

기본 매개 변수:

• 모델: XC7K325T-2FFG900I
• 칩 시리즈: Kintex-7
• 패키지: FCBGA-900 (일부 재료에는 FFG900 또는 FFG-900도 언급되며, 다른 롯데 또는 설명으로 인해 약간 다를 수 있습니다.)
• 작동 온도 범위: -40°C ~ 100°C (일부 재료는 최대 작동 온도가 +100°C, 최소 작동 온도는 -40°C)
• 속도 등급: 출처에 따라 다를 수 있지만 일반적으로 성과와 상관관계가 있습니다.
• 칩 크기: 약 31mm x 31mm (이 크기는 추정 크기이며 포장 형태에 따라 약간 다를 수 있습니다)

성능 매개 변수:

• 논리 요소 (LE): 325,200 (일부 자료에서는 326,080, 이는 다른 롯데 또는 설명에 따라 약간 다를 수 있습니다.)
• 메모리 용량: 21,504Kb (또는 메모리 구성에 따라 16,020Kbit로 표현)
• DSP 슬라이스: 1,920 (DSP 처리 장치의 수는 구성에 따라 다를 수 있습니다.)
• 최대 시계 주파수: 400MHz (일부 자료에서는 최대 640MHz까지의 최대 작동 주파수를 언급하고 있으며 이는 특정 응용 시나리오와 구성에 따라 달라집니다.)
• I/O 계산: 500 (일부 자료에서는 400개의 입력/출력 핀을 언급하고 있으며, 이는 다른 포장 또는 구성으로 인해 다를 수 있습니다.)
• 데이터 비율: 최대 6.6Gb/s (일반적으로 고속 직렬 연결의 데이터 속도를 의미합니다)

기술적 특징:

• 공정 기술: 28nm, 고-k 금속 게이트 (HKMG) 프로세스 기술에 기반
• 고성능 SelectIO 기술: 최대 1,866 Mb/s까지 DDR3 인터페이스를 지원합니다.
• 고속 일련 연결: 600 Mb/s에서 최대 28.05 Gb/s까지의 속도의 통합된 멀티 기가 비트 트랜시버
• 사용자 설정 가능한 아날로그 인터페이스 (XADC): 이중 12비트, 1MSPS 아날로그-디지털 변환기와 칩 내 열 및 전원 공급 센서를 포함한다.
• 고급 시계 관리 타일 (CMT): 높은 정밀도와 낮은 jitter를 위해 단계 잠금 루프 (PLLs) 와 혼합 모드 클럭 관리자 (MMCMs) 를 결합합니다.
• PCI Express (PCIe) 블록: x8 Gen3 엔드포인트와 루트 포트 디자인을 지원합니다

다른 매개 변수:

• 공급 전압: 소스에 따라 다를 수 있지만 일반적으로 0.95V에서 1.05V 또는 0.97V에서 1.03V 사이입니다.
• 장착 방법: 표면 장착 장치 (SMD/SMT)
• 제품 라이프 사이클: 액티브 (제품이 아직 생산되고 구매 가능하다는 것을 나타냅니다.)

응용 분야:

XC7K325T-2FFG900I 칩은 고성능 컴퓨팅, 통신, 비디오 처리 및 기타 분야에 적합하며, 특히 고속 데이터 전송이 필요한 시나리오에서 탁월합니다.높은 대역폭또한 광섬유 통신, 산업 제어, 데이터 처리 및 기타 다양한 응용 시나리오에서 사용할 수 있습니다.

칩 매개 변수는 다른 팩, 생산 과정 또는 구성에 따라 다를 수 있습니다. 따라서 실제 응용 프로그램에서,가장 정확한 정보를 얻기 위해 최신 공식 데이터 시트를 참조하거나 공급자에게 문의하는 것이 좋습니다..