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큰 이미지 :  MT54V1MH18EF-7.5

제품 상세 정보: 결제 및 배송 조건:
설명: IC SRAM 18MBIT HSTL 165FBGA
접촉

MT54V1MH18EF-7.5

설명
분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력 메모리 용량: 18Mbit
제품 상태: 액티브 장착형: 표면 마운트
패키지: 대용품 시리즈: QDR®
프로그램 가능한 디기키: 확인되지 않았습니다. 기억기접합: HSTL
페이지, 순환 주기 - 단어 씁니다: - 공급자의 장치 패키지: 165-에프비지에이 (13x15)
기억 영역형: 휘발성 물질 Mfr: 마이크론 테크놀로지
클럭 주파수: 133 마하즈 전압 - 공급: 2.4V ~ 2.6V
패키지 / 케이스: 165-TBGA 메모리구성: 1M x 18
작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 기술: SRAM - 동기식
엑세스 시간: 3 나노 초 메모리 포맷: SRAM

SRAM - 동기 메모리 IC 18Mbit HSTL 133 MHz 3 ns 165-FBGA (13x15)

태그:

IC 메모리는 자릅니다,

메모리 IC 칩,

메모리 제어기 ic

연락처 세부 사항
Sensor (HK) Limited

담당자: Liu Guo Xiong

전화 번호: +8618200982122

팩스: 86-755-8255222

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)

약

MCU IC

TJA1145T/FD MCU IC 모터 제어용 고정도 마이크로 컨트롤러 칩

FDC655BN 마이크로 컨트롤러 통합 회로 확장성과 유연성

UJA1168ATK/F/0Z 마이크로 컨트롤러 칩 실시간 기능 MCU IC

FFC FPC 연결기

10 위치 사이드 콘택트 유연한 인쇄 회로 커넥터 006208514210000+

하위 접촉 FFC FPC 커넥터 046232106103800+ 106 위치

오른쪽 각 FH19C-20S-0.5SH ((05) 0.5mm 피치와 평면 플렉스 커넥터

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