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TSP50P11CDW2D1

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제품 상세 정보: 결제 및 배송 조건:
설명: IC 음성 합성기 20-SOIC
접촉

TSP50P11CDW2D1

설명
분류: 융합 회로 (IC) 오디오 특별 목적 제품 상태: 구식
장착형: 표면 마운트 패키지: 튜브
시리즈: - 공급자의 장치 패키지: 20-soic
Mfr: 텍사스 인스트루먼트 패키지 / 케이스: 20 SOIC (0.295 ", 7.50 밀리미터 폭)
기본 제품 번호: TSP50

오디오 채널 20-SOIC

태그:

음성 집적 회로,

오디오 프로세서 IC,

사운드 프로세서 IC

연락처 세부 사항
Sensor (HK) Limited

담당자: Liu Guo Xiong

전화 번호: +8618200982122

팩스: 86-755-8255222

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)

약

MCU IC

TJA1145T/FD MCU IC 모터 제어용 고정도 마이크로 컨트롤러 칩

FDC655BN 마이크로 컨트롤러 통합 회로 확장성과 유연성

UJA1168ATK/F/0Z 마이크로 컨트롤러 칩 실시간 기능 MCU IC

FFC FPC 연결기

10 위치 사이드 콘택트 유연한 인쇄 회로 커넥터 006208514210000+

하위 접촉 FFC FPC 커넥터 046232106103800+ 106 위치

오른쪽 각 FH19C-20S-0.5SH ((05) 0.5mm 피치와 평면 플렉스 커넥터

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